產品明細
DirectLaser SA3
產品名稱：雷射精密切割設備
產品分類：雷射精密切割設備
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DirectLaser SA3採用雙平台設計，充分節省了設備上下料的時間，使雷射器始終保持在加工狀態。設備適合裸板(PCB/FPC)和成品電路板(PCBA)各類加工任務，作為雷射加工多面手，除滿足PCBA分板及FPC覆蓋膜開窗、外型切割、定深加工等切割應用，還可勝任簡單鑽空加工。品種變換頻率越高、電路板形狀越複雜、孔越密越小，雷射加工的優勢就越突出，商業機會就會越多。
產品特點：
- 直接數據驅動
- 自動化程度高
- 突破機械極限
- 皮秒冷切去除
- 精確雷射控制
