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DirectLaser SA2
產品名稱：雷射精密切割設備
產品分類：雷射精密切割設備
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DirectLaser SA2雷射精密切割分板設備，採用模組化組裝設計，光源可自由選擇，根據材料特性和加工質量要求，可配置多種波長(紫外、綠光等)及脈寬(納秒、皮秒等)雷射器。
設備專有分板清潔加工，獨創"雷射邊緣重塑(LBR)技術"，結合了高精度硬體平台和強大軟體輔助製造技術，透過特有加工路徑規劃和精確參數調控，專用於切割邊緣清潔處理。
適應多種應用場景，不止適用於各種厚度的軟板、硬板、軟硬結合板精密切割鑽孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鑽孔，還可雷射直接成型電路板、修工導線等。
產品特點：
- 直接數據驅動
- 自動化程度高
- 雷射替代模具
- 無接觸加工
- 精確雷射控制
